從半導體封裝測試角色拚轉型 馬來西亞進軍上游晶片設計

馬來西亞作為全球第6大半導體出口國，長年專注於下游的封裝測試，如今將戰略重點放在晶片設計端人才，這被視為提升產業附加價值、打破中等收入陷阱的關鍵。

公視國際記者劉苑杉報導，「馬來西亞政府與Arm合作，訓練1萬名工程師，首批350人開課，共有來自馬來西亞全國40多所大學，與80家企業合作。」

雪蘭莪州務大臣阿米魯丁表示，「我們必須朝向擁有晶片知識產權的方向邁進，讓這些晶片不只是在雪蘭莪組裝，而是在雪蘭莪設計，與馬來西亞製造。」

政府投入2.5億美元，取得國際晶片大廠Arm的先進晶片設計藍圖，預計10年內培育1萬名 IC 設計工程師，是大馬《國家半導體戰略》和「矽晶願景」（Silicon Vision）的一環。

馬來西亞先進半導體學院總經理劉安琪指出，「我們是希望能夠把這整個ARM入門的課程，可以帶到每一間大學那邊去，學生一畢業，他們一定有一個ARM的證書，那麼至少在找工作的時候，我覺得這個會有額外加分。」

阿米魯丁提到，「你要完成課程順利畢業，展現你的興趣與能力，企業就會從我們這裡挑選最優秀、最乾淨、無不良紀錄的人才。」

雪州資訊科技及數位經濟機構執行長楊凱斌說道，「現階段的300位受訓學員，全數已經獲得聘用，甚至有些人拿到不只一個工作機會。」

除了與 Arm 合作，馬來西亞先進半導體學院透過短期、密集的訓練課程，串聯起大學、企業和國際資源，打造從學校到就業，可無縫接軌的IC設計人才鏈。

理科大學電機工程系畢業生Siti Nur Izzah說：「我期望能學到IC設計，像是邏輯閘（logic gates）這一類的知識。」

從後端封裝測試轉向前端設計，馬來西亞要在AI時代搶佔關鍵位置，打造自己完整的半導體產業鏈，也希望在全球主要供應鏈遭遇挑戰時，成為可靠的支援力量。