從半導體封裝測試角色拚轉型 馬來西亞進軍上游晶片設計

馬來西亞是全球第6大半導體出口國，長年專注在下游的封裝測試，現在試圖翻轉角色，不只要做世界的半導體工廠，更要往上游的晶片設計邁進。政府斥資2.5億美元，要在10年內培育1萬名IC設計工程師。

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