#IC設計
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全球AI指數臺灣排16名 軟硬體指標煞差真濟
|台語新聞英國媒體《觀察家報》(The Observer) 發表全球AI指數排名，臺灣是第16名，並舊 (2024) 年進步5名；毋過各項指標煞是差真濟，其中，開發能力、商業生態佮人才等等，攏是30名彼跤兜。有AI軟體公司分析，臺灣面對市場細、長期硬體強過軟體，閣有僫開發相關品牌等狀況。（新聞標題、導言為台語文）
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全球AI指數台灣排名第16 各項指標有顯著差異
|產經英國媒體《觀察家報》發表全球AI指數排名，台灣站上全球第16名，相較去（2024）年進步5個名次，不過各項指標卻出現顯著差異，包含基礎建設、政府策略，台灣名列第7與第8名，像是開發能力、商業生態以及人才則是位列30名上下，現行AI軟體公司分析，台灣面臨市場小挑戰、長期硬體強過軟體、難開發相關品牌，國發會則表示，人才部分目前跨部會共同努力。
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半導體材料大廠默克花170億打造 高雄第1階廠區今啟用
|產經全球半導體材料大廠默克投入170億台幣，在高雄科學園區打造集團首座大型半導體材料科技園區，第1階段廠區今（1）日正式落成，未來除了因應供應鏈在地化及可控性的需求，也希望能強化台灣在全球半導體供應鏈的策略地位。
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工程師外流星國 馬來西亞推密集培訓促回流
|全球馬來西亞要發展高科技產業，但卻面臨人才大量外流的挑戰，不少工程師選擇到鄰近的新加坡工作，不但薪資翻倍，職涯發展也更具吸引力。為了留住人才，馬來西亞政府與業界攜手推出密集培訓計畫，甚至與台灣的大學院校合作，希望打造一條人才回流的通道。
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外媒指美擬推晶片1比1配額制 進口超過美製將課高關稅
|全球《華爾街日報》報導，美國川普政府正在計畫要求晶片廠商，在美國生產的晶片數量，要跟從海外進口的數量維持1比1，否則將面臨高額關稅。專家認為，台灣多數IC設計廠商的產品，應該不會受到1比1配額制的影響。
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從半導體封裝測試角色拚轉型 馬來西亞進軍上游晶片設計
|全球馬來西亞是全球第6大半導體出口國，長年專注在下游的封裝測試，現在試圖翻轉角色，不只要做世界的半導體工廠，更要往上游的晶片設計邁進。政府斥資2.5億美元，要在10年內培育1萬名IC設計工程師。
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台積電董事會決議 2冬內共6吋晶圓廠收起來
|台語新聞台積電董事會今仔日（8/12）是第二工，業界傳出台積電已經通知電源IC設計公司客戶，會共最後一座6吋晶圓廠收起來。台積電回應講，決定未來2年內，退出6吋晶圓製造業務，會來拚8吋晶圓產能，提升營運效益。（新聞標題、導言為台語文）
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產業提前拉貨助攻出口表現 Q1經濟成長率升至5.37%
|產經關稅戰衝擊全球經濟，由於產業部份客戶端提前拉貨，助攻了台灣出口表現，主計總處公布2025年第1季國民所得概估統計，受到出貨強勁的影響，經濟成長率暴衝到5.37%。不過主計總處也強調，未來變數要持續觀察。而國際貨幣基金IMF發布世界經濟展望報告，預估台灣今（2025）年的經濟成長率會微幅上修，甚至到明（2026）年人均GDP將會超越南韓。
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11間中國企業 佇臺灣非法設點吸收科技人才
|台語新聞中國一直咧數想臺灣的高科技人才。檢調進前發現，全世界第三大代工晶片製造商「中芯國際」和「深圳通銳微電子」等，有11間中國企業，涉嫌假做臺資、外資等方式，佇臺灣非法設立據點，透過揣工課平台，共臺灣的高科技人才挖走。其中，由新竹檢方去查的「艾科微電子」和「金泰克半導體」，就共臺灣人才搝走50人。（新聞標題、導言為台語文）
