南韓擬建晶圓代工廠 由官民合資台幣1千億
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南韓政府今（10）日宣布，正在考慮由政府和民間共同投資30.6億美元，也就是將近新台幣1000億元建造晶片代工廠，確保南韓繼續保持半導體強國的地位。
南韓總統李在明10日主持半導體戰略會議，三星電子、SK海力士等龍頭企業以及政策專家齊聚一堂。
會中提出維持記憶體晶片領先地位，提升晶圓代工能力，擴展無晶圓廠IC設計領域等3大方向，計畫結合公私部門的資金，投入30.6億美元，打造12吋、40奈米的成熟製程晶圓廠，協助國內業者開發車用、資料中心等關鍵應用的晶片，也尋求在國內生產國防領域的半導體，突破目前相關供應99%仰賴進口的困境。
姜筑/編輯
