國科會首創半導體檢測技術 有助加速先進製程研發

AI浪潮推升高效、低功耗晶片需求，半導體微縮成為科技競爭關鍵。台積電2奈米製程已進入量產階段，國科會也透過「Å世代前瞻半導體技術專案」，推動首創的臨場剖面掃描顯微檢測技術，突破二維半導體電晶體測試瓶頸。

台灣大學物理學系教授邱雅萍指出，「利用探針找到了關鍵接觸，也就是金屬跟半導體接觸邊緣的地方，去找我們要的一個檢測的位置，這就如同在接觸邊緣的地方，你架了一個高解析度的攝影機。」

台灣首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」，可即時觀測半導體元件運作時的微觀結構，提升次世代電晶體研發與檢測能力。

新加坡大學材料科學與工程學系教授李連忠認為，「以前大家在估算轉移長度都是用理論，而且這個實驗就是間接的方法去得到的量電，然後得到間接的數據，但是這個是第一次可以實驗上面量到的，所以這對半導體工業在發展的時候很有影響力。」

即使是在加熱、加偏壓的情況下，依然可以有效觀測，加速微縮研發。外界好奇，什麼時候能真正運用在產業界？學者坦言，目前要達到業界期望的測試規模還有一段路，不過有機會達成1年500片的量能。

國科會自然科學及永續研究發展處長賴明治說明，「未來我們每一年大概都會有9100多萬去延續資金，從金創計畫延續下去。」

團隊強調，從檢測技術開發、方法建立到驗證，都是由台灣研究團隊主導完成，展現了台灣在尖端半導體關鍵量測技術領域的自主研發能量，以及國際領先實力。