黃仁勳秀最新AI技術 7款晶片打造超級電腦

輝達執行長黃仁勳穿著招牌皮衣，在2026 GTC大會上揭曉最新AI技術突破。此次輝達整合包括繪圖處理器、中央處理器，及高速數據機在內的7款頂尖晶片，共同構建出AI超級電腦平台。黃仁勳強調，這項設計是為了因應日益龐大的大型語言模型訓練需求，將計算能力推向新巔峰，正式宣告「加速運算」時代已經全面到來。

現場影片說明，「全新的Vera Rubin平台由7款晶片組成，5個機架級電腦，一台具備決策與規劃能力的革命性AI超級電腦，短短10年內運算能力提升4000萬倍。」

輝達也揭露下一階段的產品藍圖，代號為「Vera Rubin」的下一代架構，預計將在2026年下半年正式推出，進一步強化運算效率，並大幅降低功耗。黃仁勳在演說中多次提到與台灣夥伴的緊密合作，包括台積電、鴻海與廣達等，供應鏈大廠都名列其中。這也代表在未來的AI競爭中，台灣在全球半導體版圖佔有的關鍵地位將更加穩固。

輝達執行長黃仁勳表示，「光學元件直接整合到這個晶片上，直接與矽晶片連接，電子被轉換成光子，並直接連接到這個晶片上。我們與台積電共同研發這項製程技術，目前只有我們一家公司投入量產，它叫做Coop，是一項革命性技術。」

面對市場對AI泡沫的質疑，黃仁勳給出明確數據支持。他指出，全球價值約1兆美元的資料中心基礎設施，正處於從傳統通用運算，轉向加速運算的關鍵轉型期，這背後蘊藏驚人的換機潮商機。投資人信心受此激勵，美股四大指數週一全數收高，科技股表現尤其強勁；費城半導體指數與輝達股價同步上揚，顯示市場對輝達引領的AI經濟前景充滿期待。

輝達執行長黃仁勳說：「距離GTC華盛頓大會結束僅數個月，上次GTC大會的一年後，我認為到2027年，至少會有1兆美元的市場需求。」

隨著輝達持續在軟硬體整合上，築起競爭壁壘，2026 GTC大會不僅展示輝達的技術實力，更為全球資本市場定下AI長期成長的基調；儘管國際局勢依然複雜，但在黃仁勳眼中，AI驅動的第四次工業革命，正引領人類文明邁向另一個高峰。