晶鏈高峰論壇探討韌性供應鏈 黃彥男籲正視算力、電力瓶頸

全球半導體產業迎來重大轉型關鍵時刻，根據最新預測，2027年全球半導體市場規模將達1.9兆美元。不過面對美中科技競爭，台灣如何跨越地域與產業界線，與盟友共同打造可信任且具備韌性的半導體合作網路，2026年晶鏈高峰論壇從半導體合作、矽光子等4大面向探討。

總統賴清德表示，「數十年來台灣建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治的基礎上穩定供應全球市場，信守承諾。」

總統賴清德強調，台灣半導體產業一直是全球分工、長期合作的典範，並且以信任為合作的基礎，打造與世界各地深厚產業連結；並表揚包含本土材料翹楚環球晶、外資指標美光科技等貢獻。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha回應，「這個產業非常複雜，沒有任何一個國家或地區可以在不合作的情況下，獨自應對所有的挑戰與機遇，因此這個產業是許多地區相互依賴，但在大家心中無庸置疑的是，台灣扮演了最核心的角色，在推動此產業的發展中。」

另外，前數發部長黃彥男指出，台灣在AI基礎建設、算力規模及資源投入上，不只落後美中，也與日本、南韓、新加坡存在差距，未來必須正視「算力」、「電力」2大瓶頸，否則恐影響主權AI發展。

環球晶圓董事長徐秀蘭認為，「電力還是一個要克服的，但是很多公司已經不會把全部的資源或精力全部放在臺灣，因為會把它國際化，就如同環球晶圓一樣，電力比較少，你在裝置的算力就會壓力會比較大，那就相對會滯後，不過我想會追上來，目前確實是壓力。」

至於欣興電子近期爆出「洗產地」疑慮，外界擔心衝擊台灣供應鏈信任。徐秀蘭表示，傳統分工模式正面臨挑戰，未來可能走向自然分工，整體國際壓力難以避免。