晶鏈高峰論壇探討韌性供應鏈 黃彥男籲正視算力、電力瓶頸

全球半導體產業進入重大轉型，預估2027年市場規模將達1.9兆美元。面對美中科技競爭，2026晶鏈高峰論壇聚焦半導體合作、矽光子等議題，探討台灣如何攜手盟友，打造可信任、具韌性的供應鏈。

總統賴清德表示，「數十年來台灣建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治的基礎上穩定供應全球市場，信守承諾。」

經濟部長龔明鑫提及，「歐洲具有深厚的工業基礎跟創新的技術能量，企業合作正從過去的貿易往來，跟單一企業的投資，逐步轉向為共同投資。」

在全球供應鏈重組下，台灣半導體也加速海外布局，從台積電赴德設廠，到台歐共同研發，都顯示跨國合作正成為產業新常態。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha說道，「這個產業非常複雜，沒有任何一個國家或地區可以在不合作的情況下，獨自應對所有的挑戰與機遇，因此這個產業是許多地區相互依賴，但在大家心中無庸置疑的是，台灣扮演了最核心的角色，在推動此產業的發展中。」

另外，前數發部長黃彥男指出，台灣在AI基礎建設、算力規模及資源投入上，不只落後美中，也與日本、南韓、新加坡存在差距，未來必須正視「算力」、「電力」2大瓶頸，否則恐影響主權AI發展。

環球晶圓董事長徐秀蘭認為，「電力還是一個要克服的，但是很多公司已經不會把全部的資源或精力全部放在臺灣，因為會把它國際化，就如同環球晶圓一樣，電力比較少，你在裝置的算力就會壓力會比較大，那就相對會滯後，不過我想會追上來，目前確實是壓力。」

至於欣興電子近期爆出「洗產地」疑慮，外界擔心衝擊台灣供應鏈信任。徐秀蘭表示，傳統分工模式正面臨挑戰，未來可能走向自然分工，整體國際壓力難以避免。