台積電2先進封裝廠落腳嘉義 首座估2026年完工
台積電1月才在法說會宣布要擴大2奈米的產能建置，預計在高雄建第3廠，而後又傳出台積電也預計在嘉義科學園區設廠。
行政院副院長鄭文燦和台積電廠務副總經理莊子壽、經濟部長王美花、嘉義縣長翁章梁等人今（18）日共同證實，台積電、行政院及嘉義縣政府三方會商，敲定台積電將有2座先進封裝廠（CoWoS）落腳嘉義科學園區。
| CoWoS是什麼？ |
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CoW（Chip-on-Wafer）指晶片堆疊；WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上。將其綜合起來，CoWoS就是一種可以減少耗能和成本的半導體先進封裝技術。 透過CoWoS技術，有望將不同製程的晶片封裝在一起，加快運算速度。 |
鄭文燦感謝台積電布局全球、根留台灣，「把最好的留在台灣」。未來台灣在全球供應鏈持續扮演不可或缺的角色，更能帶動上、中、下游產業投資。
嘉義科學園區於去（2023）年5月動土，台積電將成為嘉科發出的第1張建照，該建照已至最後審查階段，核准後全案即正式進入開發時程。
嘉義縣政府說明，台積電在嘉科占地約20公頃，其中第1座先進封裝廠規劃面積約12公頃，預計2026年底完工，創造3000個就業機會。
經濟部長王美花指出，目前AI晶片生產遇到的瓶頸就是先進封裝產能還無法匹配晶片生產，如今台積電先進封裝廠進駐嘉義，不僅對台灣，對全世界AI晶片的需求也有非常重要的意義。
王美花提到，台灣正在擴大在晶片生產上的設備及材料供應鏈，在後段的封裝階段也期望國產化程度能比前段更高；目前國內廠商生產的佔比愈來愈高，先進封裝若在台灣繼續擴產，也有助於讓晶片產業生態系更加壯大。
嘉義縣長翁章梁則表示，縣府已作好迎接台積電的萬全準備，包含提供豐沛的土地資源，以及提升供電、供水穩定度。未來縣府將與台積電持續維持良好密切互動，以隨時掌握設廠進度，並將全力配合台積電推動建廠。
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