高通蘋果司法大戰 兩強宣佈達成和解

美國手機大廠蘋果公司，以及主要晶片供應商之一的高通公司，在當地時間16號宣佈達成和解。雙方放棄所有互相控告對方的司法案件。

蘋果與高通這兩年的司法大戰，遠因是蘋果認為高通對於晶片供應，收取過高的智慧財產權費用，而近因則是美國聯邦貿易委員會，在2017年1月首先發難，控告高通公司濫用市場地位。早就對高通不滿的蘋果公司隨即跟進。

半年之後的2017年7月，輪到高通公司反控蘋果竊取智慧財產權，還供應給高通的競爭對手英特爾。高通更在全球主要市場提出司法訴訟，並且於2018年底在德國與中國獲得勝訴，中國因此禁止蘋果最新的iPhone上市，德國方面，則是蘋果公司被迫只能賣安裝高通晶片的手機。

至於雙方最終走向和解的關鍵，英國金融時報的報導指出，業界幾個星期來不斷有傳言說，高通的競爭對手英特爾，在開發5G晶片方面遇到困難，無法趕上蘋果公司設定的2020年期限。眼看著對手韓國三星等陸續推出5G行動裝置，分析師認為，蘋果公司自知再這樣耗下去，對自己更加不利，因此選擇和高通和解。

和解的協議大概分成三大部份。首先是雙方簽訂為期6年、效用遍及全球各國的專利授權合約，其次是複數年的晶片供貨合約，第三則是由蘋果補上一筆金額不詳的費用給高通，是否代表兩年來積欠的專利權費用，外界不得而知。

雙方發表聯合聲明後不久，英特爾隨即宣佈，放棄研發下一代新手機專用的5G晶片。換句話說，除了高通因此拿下iPhone的晶片供應權，蘋果公司認賠殺出之外，這場司法混戰最終的大輸家，就算是英特爾。