上櫃公司花3.5億研發銅箔技術 遭幹部竊到中國

上櫃公司「金居」在雲林的廠區不時有車輛進出，門口還有誠徵工作人員的告示，因為AI產業如火如荼發展。

生產高階銅箔的金居，斥資3.5億元研發的高階銅箔技術，卻遭到陳姓前廠長、張姓、林姓等幹部竊取，帶至中國，公司舉報後，嘉義地檢署進行偵辦，27日依違反營業祕密罪起訴全案。

法務部次長黃謀信表示，「這類的案件，我們有成立相關的專組，由專業檢察官來偵辦這類案件，會從嚴來追訴這類案件，跟產業界協力來保護，我們整個國家核心關鍵技術的一些秘密，維護我們的產業競爭力。」

法務部強調，對於這類竊取重要產業秘密，尤其是攸關國家關鍵產業技術的犯罪案件，一定會嚴加打擊；尤其金居主要生產高階銅箔，而銅箔基板是電路板的核心材料，受惠於AI趨勢，金居股價表現亮眼，也是台灣AI產業發展的重要一環。

警大犯罪防治系兼任教授鄧煌發指出，「國家的戰力部分，他們可能有些是有意的，要把我們相關的3C的產品帶過去之後再研究，等於對他們的產業成長應該有關係。」

台科大管理學院兼任副教授羅天表示，「不管你什麼樣的AI產品，要用到銅箔，都會用到他，金居這一波的走勢往上跑，我想跟AI概念股相對也是有些關係性。我想，在整個關鍵營業秘密都要隨著他的營收以及公司的成長，賦予比較多的關注。」

學者認為，近年來，中國透過高薪挖角方式，竊取台灣3C、AI產業的關鍵營業秘密，政府不能輕忽。

金居則發出聲明，強調產品各個製程都蘊含獨特技術，不易仿冒；公司採分層管理方式，妥善保護營業秘密，會持續推動高階銅箔技術發展，結合營業秘密與專利的雙重保護，為公司技術佈局與發展，奠定基礎。