國科會擬擴增竹科用地 環團建議先盤點閒置工業區

台灣半導體總產值2023年達4.3兆元，全球僅次美國，為鞏固科技產業領先地位，國科會規劃擴增用地，預估2036年新增1000公頃，2050年再增2000公頃，相關政策環評內容，下午在環境部討論。

國科會副主委蘇振綱說：「全球在AI半導體、相關未來科技產業發展趨勢之下，對於用地的需求，仍然有持續旺盛的需求。」

國科會指出，積體電路先進製程複雜度與設備密度大幅提升，需預留大面積基地，初估一個世代，含廠房、附屬設施等需要250到300公頃用地，總面積則達到500到600公頃，目前希望預留支撐3到4個製程世代的產線擴充。

國科會簡報人員表示，「避免因為用地不足而喪失設廠機會。」

但環團在會前來到環境部抗議，指出包括銅鑼、宜蘭與二林科學園區等，都是已開發卻租不出去，甚至有的面臨水資源不足窘境，諸多問題尚未解決，如今竟想擴大開發面積。

彰化縣環境保護聯盟研究員林政翰說：「面對這樣的缺失，顯然國科會粉飾太平，那這個就產生了一個你漏洞還沒有補，又挖新的洞，還挖了一個超級大的洞。」

環團不滿本案提及用地需求，是因為要推動桃竹苗大矽谷等計畫，將讓當地居民再陷被圈地的恐慌與惡夢。

台灣石虎保育協會棲地保育專員陳祺忠表示，「晶圓跟AI產業已經被賣給美國了，面對現實吧，不要再一直炒作土地，然後讓我們的在地的鄉親需要受害。」

環團要求應優先使用已開發及受汙染的褐地，針對政策環評的意見徵詢，環評大會最後決議，應盤點鄰近地點工業區閒置、未出租與利用狀況，優先檢討活化利用工業用地，與評估遭汙染土地新設園區的可能性。