台日加強半導體供應鏈合作 擬從產業分工延伸至技術開發
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全球AI競賽升溫、半導體供應鏈持續重組,「台日合作」也更緊密。從台積電赴日本熊本投資設廠,到AI半導體、先進封裝共同研發,日方也強調,未來將持續提供台灣關鍵設備與材料,台日合作將從供應鏈互補與產業分工,進一步延伸到技術共同開發。
AI加速導入百工百業,台灣研發能力逐步被世界看到,如今則出現更多合作機會,早在8月初行政院長卓榮泰就提及,政府正在推動「台日企業共同研發計畫」,雙方應該走向共同合作,近期台積電也宣布和Sony共同研發次世代影像感測器,台日在半導體產業鏈上的合作也愈趨緊密。
中經院日本中心主任江泰槿表示,「他們把一些可以彎道超車的技術,當成他們的國策。比如說今日我們的主題是量子,日本在研發端、在開發端是非常有潛力的,但是他們的缺點就是他們沒有辦法去把它很快速的商品化,所以這個時候台灣的角色就來了。」
日本台灣交流協會台北事務所副代表川合現指出,「半導體本身會更加微細化,且後段製程也會變得非常重要。另外在末端應用部分,例如在實體AI等機械設備中搭載AI,也是未來的重點。因此為了回應這些新需求所進行的AI半導體共同開發,未來在台日之間將會變得極其重要。」
日方分析,目前首要任務,是回應台灣先進半導體技術需求,持續履行半導體製造設備與材料的供應責任,因此雙方共同研究與共同開發非常關鍵。
而日本數位建設的重要執行角色IPA,也強調日本政府正在進行相關整備。
日本獨立行政法人情報處理推進機構理事長齊藤裕認為,「若數據、AI與制度持續處於割裂狀態,社會將無法正常運作。到了2035年,能擁有競爭力的不單只是能做出好產品的企業,而是能夠設計出良好生態系統的國家與產業領域。」
日方強調,未來無法靠單一企業力量競逐AI發展,將會朝向社會系統設計、AI信任、數位公地等6大方向,加強AI基礎建設,並且促進政府、產業與民間多方合作,打造健全的生態系與公平競爭平台。
陳娉婷/編輯
