「晶創台灣方案」 10年3千億預算明年啟動

從明年開始啟動為期5年的第一期計畫，行政院發言人林子倫指出，「為了迎接未來相關產業，科技變革的契機與挑戰超前部署，提出『晶片驅動台灣產業創新方案』，規劃在113年科技預算120億元，未來十年113至122年，共3千億元經費來執行。」

國科會主委吳政忠強調，「平均每年就是300億經費，以這個半導體產業為基礎，然後全部產業來創新，事實上10年應該不是一個非常長的時間，台灣最好的完整的管道，從IC設計到製造到封裝測試。這個在『晶創台灣計畫』裡面，會公私協力，把這個系統把它弄得最好，讓國際的一些新創或者IC設計的公司願意來台灣。」

國科會指出，「晶創台灣方案」有四大策略布局，分別是鼓勵利用晶片與生成式AI技術，帶動全產業創新；升級半導體設備與教材，吸納全球研發人才；協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術；以及邀請國際新創與投資來台發展。希望透過此方案布局台灣2035年的科技國力，推動相關產業加速創新突破。