拜登簽署晶片法案 將補貼產業527億美元

美國總統拜登9日在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注527億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。

拜登說:「我們是美利堅合眾國,一個充滿可能性的地方。我現在要簽署《晶片與科學法案》,我再次向你們保證,未來幾十年我們將再次引領世界。」

拜登表示,這部法案不僅刺激國內投資,還可以創造數千個新的就業機會。晶片法案提供527億美元的補貼,以及約240億美元的投資稅收減免,鼓勵美國企業投資半導體製造;此外,美國將在10年內挹注超過2千億美元,促進美國的科學研究,以利於和中國大陸的競爭。日前才因為連兩天篩檢陰性解除隔離的拜登,在致詞時仍不時咳嗽,顯示他仍有些許症狀。

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