半導體業天價併購 博通1千億美元併高通

發布時間:
更新時間:
全球半導體業、傳出天價併購案!根據美國「華爾街日報」報導,晶片大廠「博通」,將以每股70到80美元價碼,大約1000億美元,收購晶片大廠「高通」,如果收購案通過,將創全球科技業史上金額最大的併購案,而產業規模、將一口氣躍升為全球第三大。
行動晶片大廠高通,在智慧手機晶片出貨量上,全球霸主地位至今屹立不搖,不過近期傳出,競爭對手"博通"有意收購.
根據美國平面媒體"華爾街日報"報導指出,博通將以每股70到80美元,超過3兆台幣價碼收購"高通",一旦併購案成功,規模將僅次英特爾與三星.成為全球第三大晶片設計霸主.
==台經院半導體研究員 劉佩真==
那麼未來兩家的一個結合
整個市占率將會高達50%
那麼會形成一個超大型的
所謂的一個
晶片設計的一個廠商
專家學者分析,一旦兩大晶片巨擘合體,對國內晶片設計業者來說將是重大威脅,不過對封測與晶圓代工業者來說,是大利多。
尤其台積電,兩家公司都是客戶,而日前高通執行長莫倫柯夫,還特地飛來台灣參加台積電30周年慶,如果高通與博通合併,未來將成為台積電的超級客戶,不過兩強結合並非想像中那麼容易。
==台經院半導體研究員 劉佩真==
不過未來必須要持續的注意
是各國對於這兩家業者結合
所形成的一些反壟斷的訴訟
專家學者分析,未來兩大晶片業者合併,恐怕還需要通過嚴格法規審查,而高通是否點頭答應,也未定之天,兩大晶片業合併,仍存在不少變數。
記者 黃立偉 陳立峰 台北報導