大陸市場需求大 廠商搶佔灘頭堡

政府該不該開放八吋晶圓廠到大陸投資，這個爭議持續了將近半年。接下來的三則專題報導，我們要來了解，晶圓製造業的現況，投資大陸政策的演變，以及晶圓廠到大陸投資的爭議所在。我們先從晶圓製造產業的現況開始看起。這是積體電路，也就是一般所說的IC，它需要龐大的半導體產業通力合作，才能完成。首先，晶片製造廠先從矽晶石原料中提煉多晶矽，經過繁複的手續，製作出半導體的原料。矽晶片要變成小晶片，必須透過晶圓代工廠特殊的技術。他們把IC設計公司設計出來的電路，放在晶圓片上，一片八吋晶圓，可以做成幾百顆到幾千顆的小晶片。 晶片完成以後，再送到包裝廠切割、封裝，最後經過測試，我們常見的IC成品就大功告成了。從最上游的晶片製造、IC設計、晶圓製造，到下游的封裝、測試，台灣的IC產業，已經形成完整的分工。無論是日常生活當中的電腦，手機。.等電子用品，甚至大到太空衛星系統，都需要用到IC。值得一提的是，全世界超過四分之三的IC，用的都是台灣廠商做的晶圓。台灣的晶圓製造能夠在全球市場一馬當先，其實是花了二十年的努力。 最早是在民國63年，經濟部在工研院成立了電子中心，引進國外技術後，再轉移給廠商，經過廠商和政府、民間各個環節的合作，開創出今天耀眼的成果從四吋、六吋，到目前市場主流的八吋晶圓，台灣一直站在世界技術的最前端，目前，廠商正致力於發展十二吋晶圓。因為晶圓的面積越大，就可以分割出更多的小晶片，生產效率將更高，成本也將隨著降低。走過了二十年的歲月，台灣的晶圓製造，終於在國際市場的競爭中，掙得領先地位，也聚集了上下游的半導體產業，讓台灣成為不折不扣的、全球IC生產重鎮。林珍汝　陳柏諭