英特爾CEO今年2度來台 季辛格：未來是矽經濟時代

英特爾執行長季辛格，7日上午出席科技論壇，演講前，他熱情擁抱華碩董事長施崇棠等電子業大咖，顯示台灣供應鏈對英特爾占有重要地位。

季辛格強調，未來人工智慧將無所不在，「矽經濟」世代也即將來臨。不過最令外界眼睛一亮的，則是他親自展示業界首款用於先進封裝的「玻璃基板」。

季辛格說：「下一個世代不僅產生了超越TNA的技術，且還產生了超越玻璃基板的3D封裝技術。」

英特爾推出新一代玻璃為基板的先進封裝方案，未來在單一封裝能容納1兆個電晶體，預計2026到2030年開始量產。將突破傳統基板限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時具有更省電和散熱的好處，可運用在高速、先進資料中心或是GPU高階晶片封裝。

這場論壇，除了囊括人工智慧、邊緣運算到雲端，還有新一代系統與平台等技術。

根據華爾街日報指出，英特爾是美國晶片法案補助的最大贏家，可望獲得數十億美元資金，投資生產美國軍用和情報的晶片設施。

資深產業顧問陳子昂分析，「英特爾又是美國的企業，所以美國晶片法案的資金補助給英特爾這是可以理解，錢大部分給了英特爾，給台積電跟三星的經費相對就會少很多。」

傳出這些還沒被揭露的晶片設施，是凸顯美國希望降低來自東亞和台灣進口晶片的依賴。

只是如果英特爾獲得巨額補助，這也顯示台積電或其他公司獲得的資金變少，恐怕也為台積電美國廠未來擴廠計畫，再投下變數。