聯發科採用台積電3奈米晶片 估2024年量產

晶片代工龍頭台積電和IC設計龍頭聯發科強強聯手，日前雙方共同宣布，聯發科首款採用台積電3奈米製程所生產的旗艦級晶片，開發進程順利，已經設計定案，預計將在2024年量產。

資深產業顧問陳子昂表示，「聯發科這時候找台積電下單3奈米，代表他是繼蘋果以後，台積電3奈米的第2個客戶。」

雖然目前全球智慧手機出貨量仍不斷下修，預估今年一整年只剩下約11億支。不過，各個手機廠商依然推出旗艦新品，搭載的核心處理器也在創新。

根據了解，台積電3奈米製程和上一代做比較，無論是邏輯密度或是晶片密度都有提升，在同樣功耗下運算速度變快18%，如果以同樣速度做對比，功耗降低32%，是現在最先進的半導體製程。

專家認為，聯發科使用台積電的3奈米晶片，不僅帶著面板驅動和封裝業者的業績向上衝，也能挹注供應鏈的運營。

台經院產經資料庫總監劉佩真認為，「聯發科因為還是有台積電，以最先進的一個製程來進行量產，可望持續維持占有在全球第一大手機晶片業者的寶座，也期望藉此拉開跟其他競爭對手的差距。」

由於台積電穩定且高品質製造能力，讓聯發科IC設計能力，在台積電3奈米旗艦晶片上得以充分展現。預期和對手蘋果可望展開對決，和高通競爭上也可望占有優勢。