台灣晶圓代工大廠力積電與日本SBI公司，宣布將共同在日本興建半導體廠。日媒報導，雙方合作的半導體廠預估最快約2025年啟用生產，投資金額高達數千億日圓。SBI公司更在新聞稿中指出，未來所有行業都比以往任何時候都更需要考慮「地緣政治風險」的採購，日本將成為全球半導體關鍵供應鏈之一。
力積電董事長黃崇仁5日在日本東京，與SBI董事長北尾吉孝簽下合作協議，宣布共同籌備晶圓代工廠。SBI公司指出，未來所有行業都需要考慮地緣政治風險的採購，日本除了人工智慧和汽車產業發展外，更要成為全球半導體供應鏈重要一環。
SBI董事長北尾吉孝表示，「我認為我們必須重振製造業，為了達到此目標，我們需要建立一個半導體行業的強大生態系統。」
台灣半導體業者近年積極佈局全球，台積電已在美國及日本投資建廠，並針對歐洲設廠進行評估。環球晶圓也計畫投入550億元，在美國德州設廠。身為台灣第三大晶圓代工商的力積電，原本計畫布局印度，不過最後權衡政治環境與補貼政策，落腳日本。
產業分析師劉佩真指出，「國內半導體業者面臨到，客戶認為在供應鏈風險韌性上的考量因素越來越重，也使國內的半導體業者，在投資策略上已經開始有些轉變，從立足台灣、根留台灣，也會慢慢地進行全球化指標性策略的布局。」
分析師指出，力積電選擇日本也瞄準日本車用晶片的市場，因車用晶片原本就是力積電的強項之一，未來可望在當地有更多產業合作機會。
而根據日媒報導，力積電與SBI合作的晶圓代工廠，最快可在2025年專攻成熟製程28奈米，開始生產12吋晶圓。