行政院副院長鄭麗君日前再度率團赴美，與美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）進行台美關稅第5輪實體談判磋商，在結束行程返台後，2日中午召開記者會說明談判進度。
鄭麗君表示，本次台灣提出的談判訴求為「調降20%對等關稅」、「不疊加原先關稅」及「232條款相關關稅優惠待遇」；美方則期待台灣擴大投資並進行供應鏈合作。
鄭麗君指出，據談判團隊了解，美方實質目標是提升本土晶片製造能力，以滿足一定程度的本土需求，這也是美方的國安目標。由於已有許多台灣業者擴大對美投資，談判團隊也提出「根留台灣、布局全球」的總體戰略目標，讓台灣企業能夠擴大在歐洲與日本等國布局，同時也讓台美雙方展開高科技的戰略合作，深化經貿關係。
鄭麗君表示，在與國內高科技產業溝通後，已向美方提出「台灣模式」的投資方式，由企業自主規劃投資規模，再由政府協助整合；我國政府則會建立信用保證機制，增加金融體系對企業的支持，並以科學園區經驗協助美國打造產業聚落。
「這並不是把台灣的科學園區搬過去。」鄭麗君強調，台灣的科學園區有獨特經驗，不一定能夠在國外複製，但台灣可以憑藉經驗協助美國創造有利產業聚落形成的環境，也降低台灣企業赴美投資成本與風險。
鄭麗君進一步解釋，所謂「台灣模式」會以G2G（政府對政府）方式進行，也就是美國必須提供土地、水電等基礎設施，以及簽證、法規、環境等各方面支持，「這樣才能夠創造台、美跟產業界三贏，與日韓、歐盟模式不同。」
由於台灣對美出口貨品有高達7成為半導體及資通訊產品，都屬於美國232條款調查範圍，且目前調查的品項仍持續增加，我方希望能以整體進行討論，因此現階段仍須等台美雙方在232條款與供應鏈合作上達成共識，才能完成關稅談判。
對於日前美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）宣稱，由於台灣掌握95%晶片，正在遊說台灣達成「晶片製造五五分」，鄭麗君對此再次強調，談判團隊從未答應此提議、相關內容也不是目前台美討論的方向。鄭麗君並指出，半導體的產業佔比計算方式複雜，像是是否包含成熟製程、IDM還是純代工等，在佔比上就有很大落差，「我們不會以這樣的方式討論。」