外媒指聯電將合作英特爾 開發3奈米、12奈米晶片

想到晶圓代工龍頭，外界首先會連想到台積電，不過，根據國外科技媒體報導，台灣晶圓雙雄之一的聯電，傳出已經和美國晶片大廠英特爾，達成合作，共同開發3奈米和12奈米晶片製程。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，「英特爾教導聯電如何去做新一代的電晶體，並且往先進製程的部分進行開發，聯電則是教好英特爾如何去做好晶圓代工，可以往不同的架構的產品去進行生產，對於台積電而言的話自然會是芒刺在背。」

外媒報導指出，聯電過去深耕成熟製程技術節點，但未來聯電有意再往先進製程邁進，因此和英特爾結盟，雙方的合作，可以讓聯電不用花費昂貴的資本支出，購買昂貴的晶圓代工機器和製造設備。

傳出雙方合作項目，將共同研發12奈米和3奈米晶片，尤其在12奈米晶片製程節點，合作進展迅速，目前計畫在明年初進行產品投片，明年年底前，可望正式投入量產。引起市場關注，如果英特爾和聯電合作，開發出3奈米製程產品，會不會撼動台積電晶圓代工龍頭地位？

中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言認為，「以目前的市占率的狀況上來看的話，就算未來聯電跟英特爾前瞻製程開發完畢，這個市場其實可能還是，處於一個供不應求的狀況，相對上來看的話其實對台積電的影響，可能是在可以控制的一個狀況。」

專家分析，英特爾和聯電合作是雙贏局面，未來下一代14A製程，恐怕將會是英特爾和台積電，決戰的主戰場。