國研院舉行「金獎」頒獎典禮 醫療、半導體等研究成果獲肯定

台灣持續推展AI的應用，不只半導體技術的突破，包含醫療等領域也引進AI。成大電機工程學系的團隊就開發出一款慢性傷口預測系統，利用可見光、多光譜成像，結合AI大數據，協助醫師與病患判讀傷口癒合狀況，獲得國家實驗研究院的「國研金獎」特優獎。

成大電機工程學系特聘教授林志隆說明，「當病人傷口用我們的光源系統去照的時候，從傷口上面的血氧值，我們可以知道傷口底下的微血管復原情況，因為假設傷口正在復原中微血管會增生。」

除了醫療與AI的跨界合作受到肯定，也有先進半導體技術的研發團隊獲得殊榮。清大電機工程以及電子工程團隊將不同材料與功能元件成功垂直整合在同一塊晶圓上，立體化的設計提升了資料傳輸效率，也減少耗電，獲得「國研金獎」佳作獎。

清大電機工程系副教授葉昭輝指出，「過往上層的電路因為一些製程的溫度比較高，它不好完成這個後續電路的堆疊，那我們結合新的半導體材料，同時再加上TSRI（台灣半導體研究中心）平台的技術，讓我們有機會把不同功能的電路堆疊在同一個晶片上。」

國家實驗研究院轄下8個研究中心提供了研發服務平台，協助學研界研發。

國研院台灣半導體研究中心主任劉建男回應，「像半導體這邊，其實我們每一個儀器都非常的貴重，那所以不太可能每個學校都買一個，所以我們就會把它買在我們半導體中心，那我們半導體中心這邊也有專業的這些研究員跟工程師，他能夠來支援大家（學研機構）。」

而國研院徵選「國研金獎」正是為了表彰產官學研各界使用國研院的研發服務平台，做出科研成果。國研院也指出，透過獎項的曝光能吸引更多學者來使用平台、擴大效益，並且提供更多交流機會。