疫情這幾年來，台灣半導體產業獲利表現亮眼。其中在出口部分，去年台灣以1841億美元，大幅超越南韓1292億美元。
現在台積電3奈米製程，近期更首度在南科18b廠區，單日投片量突破1000片，良率已達到可大量生產，大幅超越韓國三星。
儘管英特爾推遲台積電的3奈米訂單到明年第4季，但蘋果也包下台積電N3製程的全部產能，進一步鞏固台積電先進製程領先地位。
台經院產經資料庫總監劉佩真指出，「雖然在英特爾的訂單數往後遞延了，不過隨之替補的將會是高通，以及聯發科的部分，極有可能會提早到今年的第4季。明年後續也會包括有像是超微、輝達，以及再加上英特爾的部分。台積電在3奈米製程還是可以持續的，囊括全球多數客戶訂單的狀況。」
就在市場傳出台積電歐洲設廠時程，將延後2年的同時，日本媒體也報導，台積電計劃在日本熊本縣興建第2座晶圓廠，投資規模超過1兆日圓。對此台積電表示，公司有在考慮中，但目前沒有進一步的資訊。
而拜登政府本週正式啟動規模530億美元的《晶片法》，在2030年前，要在美國創建至少兩個先進晶片聚落。美國商務部長雷蒙多更點名，太依賴台灣是弱點。
雷蒙多指出，「新的目標會是，確保美國是下一個世代，創造半導體的主要領導者。」
光電協進會特約研究顧問柴煥欣表示，「大概200到250億就已經要給英特爾了，然後美光、德州儀器，甚至於台積電、三星都要分。所以到最後面到底會有留下多少的資金，我們就用最寬裕的，如果說是100億美金，要打造兩座半導體的基地的話，其實那兩座半導體的基地，一定就不怎麼樣的一個狀況。」
產業專家認為，目前半導體基地，選在什麼地方並不清楚，如果是在亞利桑那州，對台積電來講是好消息，就會有群聚效應存在。如果是要打造半導體生產基地，除了晶圓代工、實驗室外，還要有封裝測試，也代表台灣半導體產業鏈，恐加速往美國移動。這對台灣半導體產業長期發展，也就是最先進技術根留台灣，將有負面影響。