台積電董事會宣布，將與博世、英飛凌及恩智浦半導體，共同投資德國德勒斯登半導體公司ESMC，總投資金額預計將超過100億歐元，由台積電持股70%並負責主要營運。
台積電今（8）日宣布，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）半導體，共同投資位在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）。
台積電今日召開董事會，會後宣布經決議通過，核准投資ESMC約35億歐元，為興建12吋晶圓廠邁出重要一步，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，但詳盡投資計畫仍須依據《歐洲晶片法案》框架制定。
台積電近年頻赴海外建廠，日本熊本廠在2022年啟動，美國亞歷桑那廠也於去年動土，2021年起即針對在德國德勒斯登興建晶圓廠，與當地政府展開討論。
台積電總裁魏哲家表示，「歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」
ESMC將由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%，且主要將由台積電主導營運，目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底投入生產。
台積電指出，透過股權注資、借債等方式，並在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。