台灣與立陶宛簽署合作備忘錄 聚焦先進封裝相關技術
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台灣與立陶宛深化半導體合作，工研院與立陶宛研究機構簽署合作備忘錄，聚焦先進封裝異質整合雷射技術。這項2年期計畫由台、立政府共同投入約560萬歐元，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方企業合作，預計帶動國內業者創造逾新台幣3億元產業效益。
外交部長林佳龍表示，「台灣跟立陶宛2國可以說是理念相近的民主國家，共同面對中俄的擴張，包括威脅，那我們怎樣去加強經濟上的合作、增強彼此的韌性，也是我們總合外交、台立關係很重要的一個部分。」
工研院長張培仁也說明，這次合作聚焦2大主軸，一是引進立陶宛高功率、低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組；二是瞄準前瞻製程，共同開發機台整合，聚焦AI伺服器散熱、光纖陣列、碳化矽及鑽石基板等應用，加速新材料驗證，協助國內設備商拓展先進封裝應用。
吳思嬋/編輯
