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經濟部:台版晶片法研發費用門檻60億 5/1起預告30日

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經濟部今(1)日預告台版晶片法案子法草案,其中備受關注的研發費用訂為新台幣60億元,研發密度達到6%,以及先進製程的設備支出達100億元做為門檻,期盼藉此刺激企業投資力道,鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。

《產業創新條例》第10條之2,今年1月修正公布,在考量國家關鍵產業發展,還有稅制穩定的前提下,經濟部和財政部多次協商,產創條例子法草案,從5月1日起預告30天。

經濟部長王美花表示,「怎麼樣鼓勵台灣這個研發,還有這個稅務的平衡上面有很多的討論,那我們的經濟部的想法是,讓台灣的這個研發再增加,然後領先的地位在國際上保持領先。」

被外界視為史上最大、投資抵減的台版晶片法案,一度引發產業界不同聲浪 。因為如果以財政部堅持的100億研發費用門檻,適用業者恐怕只剩下台積電、聯發科等龍頭業者。

但如果以經濟部的50億元做為門檻,雖然增加適用業者,但恐會造成不小稅損。最後拍板定案,不限產業別,只要在國內有技術創新,同時在國際供應鏈又具有關鍵地位的產業,只要研發費用達60億元、研發密度達6%,當年度有效稅率達到12%,購置先進製程設備支出達100億元的產業,都能申請。

資深產業顧問陳子昂指出,「門檻由100億降到60億,那降到60億當然一些那個中型的晶圓廠,例如我們說聯電那個力積電,世界先進、華邦等等的他們就可以申請了,因為研發金額超過60億的,像那個很多是屬於電子六哥,所以就不會是獨厚半導體一家。」

知識力科公司執行長曲建仲認為,「科技產業的補助必須要集中資源,才能夠看到成果,因此這一次的補助辦法定義了偏高的門檻,其實對半導體產業是正確的方向。」

期盼藉由台版晶片法案,鼓勵產業加大力道投資創新,讓台灣產業持續在全球占有競爭優勢。近期,經濟部也將舉辦產業座談會,廣納各方意見,讓業者明年開始可以申請適用。

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