台積電與Sony合資設熊本新公司 研發新代感測器估2029年量產

NHK旁白表示，「Sony與台積電已於今（2026）年5月，就研發下一代影像感測器及建置生產線等合作達成共識。基於此協議，2家公司宣布將成立全新的合資公司。」

2026年5月，Sony召開記者會，與台積電共同宣布將一起開發下一代影像感測器。如今合作敲定、正式定型，8月11日雙方宣布，已經簽署具法律效力的最終合作協議，將在日本熊本縣成立「合資公司」，並採用先進製程技術，作為量產智慧型手機「影像感測器」研發及製造的核心樞紐，預計於2029年開始量產。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，「戰略上其實意義是重大的，那不僅代表雙方已經突破了在過去傳統的單純晶圓代工的模式，更進一步深化到在前段的研發跟生產製造，能夠做一個更緊密的結合。」

在台、日2大公司戰略架構下，Sony將挹注合資公司共約4,650億日圓；台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。此項計畫更是以「獲得日本政府支持」為前提成立。而這回雙方預計合作的下一代影像感測器，就是光電半導體微晶片。有別於過去感光元件負責捕捉畫面再傳回主機，微晶片是將微縮製程加入感光元件，直接完成AI分析與數據處理，大幅提升效率。業界普遍期待，可作為實體AI包含機器人、自動駕駛與智慧車輛的核心應用。

國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸認為，「台灣的公司跟日本Sony的合作，我想主要也不光是著眼於現在的這個手機，而是在下一個應用市場做及早的佈局。」

京元電子總經理張高薰說明，「進入到實體AI裡頭去結合的話，那應該是各種設備或是機器的感應器、它的眼睛，那我相信這裡面應該會產生出來不同的商機。」

產業界也期待，合作案再挹注台灣半導體產業鏈。像是下游測試廠商分析，包含測試裝備或測試業，都可能迎接不同挑戰，也有望引領產業走向新商機。