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台積電進駐嘉義科學園區 將設2先進封裝廠占地20公頃

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行政院和嘉義縣政府以及台積電,今(18)日在嘉義宣布,將在嘉義科學園區蓋2座先進封裝廠,占地約20公頃,預計今(2024)年動工,2028年量產,大約有3到4千位工程師進駐。根據路透社報導指出,台積電考慮把先進封裝技術引進日本,但目前還在討論階段。專家分析,台積電如果在日本持續推進先進製程,就會需要先進封裝廠進駐,加上日幣貶值,的確有成本競爭優勢。

台積電證實,進駐嘉義科學園區蓋先進封裝廠,儘管廠區都還沒動工,已開始有炒房資金進場,拱高當地房價,對於台積電進駐,多數當地民眾持樂觀開放態度。

當地居民表示,「還可以讓那個青年可以回家來這邊,在家工作機會比較大啊。」、「促進地方繁榮啊、就業啊。最主要就是有就業機會嘛。」

行政院副院長鄭文燦、經濟部長王美花以及嘉義縣政府和台積電,舉行三方會商後對外公布,要在嘉義科學園區蓋2座CoWoS先進封裝廠,占地約20公頃,第一座CoWoS廠會在今年動工,2028年量產,預估會有3到4千位工程師進駐。

行政院副院長鄭文燦指出,「嘉科需要基礎建設,也需要跟生活圈結合,包括水、電、聯外道路。包括污水處理跟再生水廠,我們會全力做嘉義的後盾。」

台積電對外表示,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求,計畫在嘉義蓋先進封裝廠,不過根據路透社報導指出,台積電也考慮在日本設立先進封裝廠,甚至將台灣限定的CoWoS先進封裝技術,引入日本,可望提升日本半導體產業。

知識力科技執行長曲建仲表示,「如果台積電的先進製程在日本會持續擴廠,那麼當然有可能先進封裝需要在日本,因為日幣這幾年都在貶值,所以目前日本是有在成本上是可以接受,所以確實這個可能性是有的。」

專家認為,如果台積電在日本蓋先進封裝廠,可能會有技術外流風險。海外布局主要是為了分散地緣政治風險,而日本蓋先進封裝廠,應該是考量就近呼應客戶需求,至於是否付諸實行,台積電並未正面回應。

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