半導體業天價併購 博通1千億美元併高通

全球半導體業傳出天價併購案！根據美國"華爾街日報"報導，晶片大廠"博通"，將以每股70到80美元價碼，約1000億美元，超過3兆台幣，收購晶片巨擘"高通"，如果收購案通過，將創全球科技業史上金額最大的併購案．而產業規模將一口氣躍升為全球第三大，僅次英特爾與三星。 ==畫面來源:翻攝自Youtube== 「現在公司改變了智慧型手機，等於改變了所有的事情。」 行動晶片大廠高通，在智慧手機晶片出貨量上，全球霸主地位至今屹立不搖，不過近期傳出，競爭對手"博通"有意收購。 ==畫面來源:翻攝自Youtube== 「優化有線與無線，以及數據中心和網絡之間的通信。」 根據美國平面媒體"華爾街日報"報導指出，博通將以每股70到80美元，超過3兆台幣價碼收購，一旦併購案成功，規模將僅次英特爾與三星．成為全球第三大晶片設計霸主． 台經院半導體研究員 劉佩真：「那麼未來兩家的一個結合，整個市佔率將會高達50%，那麼會形成一個超大型的，所謂的一個晶片設計的一個廠商。」 專家學者分析，一旦兩大晶片巨擘合體，對國內晶片設計業者來說將是重大威脅，不過對封測與晶圓代工業者來說，是大利多。 尤其台積電，兩家公司都是客戶，而日前高通執行長莫倫柯夫，還特地飛來台灣參加台積電30周年慶，如果高通與博通合併，未來將成為台積電的超級客戶，不過，兩強結合並非想像中那麼容易。 台經院半導體研究員 劉佩真：「不過未來必須要持續的注意，是各國對於這兩家業者結合所形成的一個反壟斷的訴訟。」 專家學者分析，未來兩大晶片業者合併，恐怕還需要通過嚴格法規審查，而高通是否點頭答應，也未定之天，兩大晶片業合併，仍存在不少變數。 記者黃立偉 陳立峰 台北報導