台灣立陶宛今簽署備忘錄 深化半導體合作共投5百萬歐元｜20260904 公視晚間新聞

台灣與立陶宛深化半導體合作，聚焦先進封裝「異質整合雷射技術」，今（4）日雙方簽署備忘錄，這項2年期計畫由台、立政府共同投入約560萬歐元，促進雙方企業合作，預計帶動國內業者創造超過新台幣3億元產業效益。

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