工研院與矽智財大廠安謀 建新創IC設計平台

提升IC產業成長,經濟部引導工研院和半導體晶片核心矽智財大廠,建構新創IC設計平台。讓台灣的新創公司,可以在初期專注研發,不用擔心IP授權等問題。

提升IC產業成長,經濟部引導工研院和半導體晶片核心矽智財大廠,建構新創IC設計平台。讓台灣的新創公司,可以在初期專注研發,不用擔心IP授權等問題。

工研院和半導體晶片核心矽智財大廠Arm合作,建構了新創IC設計平台,要協助新創公司的創業路,走得更穩健。

工研院電子與光電系統所長吳志毅表示:「我們基本上就會提供一些半導體的設計服務,晶片下線的服務,那Arm這邊可以提供他們一些非常好的IP的組合,然後運用我們很好的生態系,(比方)從晶片設計到晶片製造,把他們的想法可以落實成產品化。」

數位科技發展,因應生活數位化和IoT物聯網應用普及,以及AI、5G、IC設計、機器學習等技術,都在帶動AIoT發展。但有不少IC設計新創公司,初期可能因為資源不足,無法取得足夠的IP授權,讓創新發想,難以進入產業化階段。現在工研院和Arm合作,能協助更多團隊,解決這方面問題。

安謀Arm台灣總裁曾志光指出:「超過80個以上的IP 軟體,還有技術服務、教育訓練還有工具等新創團隊,他在初期不需要付任何一毛錢。(已有領域)AIoT 這個是一個趨勢,因為物聯網有各式各樣的需求,自駕車、或是說需要AI的這些終端裝置的IC,最後還有醫療的這些穿戴式裝置的IC。」

目前全球有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、穿戴式醫療等團隊,加入相關平台,由於省下IP的繁瑣授權流程,是等晶片設計下線後,才會就生產時使用的IP支付授權費,因此平均能加速產品上市時程,半年到一年之間。經濟部也期待,能藉由這次合作,讓更多新創團隊發展新構想,逐步推動台灣,成為亞太半導體生態系的中心。

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