政院擬砸百億 吸引外國晶片廠來台研發

武漢肺炎疫情衝擊，加上國際大廠亞太戰略重新布局，以分散美中貿易戰帶來衝擊，經濟部看準台灣有機會成為全球高科技研發中心，陳報「領航企業研發深耕計畫」，指出台灣有人才優勢，行政院砸下超過百億，瞄準新興半導體、5G通訊、AI等全球三大高科技市場，要網羅國際大廠尚未成熟的技術，吸引來台落地，成立研發中心。

經濟部技術處長羅達生指出：「所謂的IMD這樣子一個，包括在人才、攬才各方面的一個評比上，我們都是亞太第三，有許多各國的政府跟國際大廠目前所倡議的或所推動的，不外乎5G、AI跟半導體，這都屬於戰略性的一個產業。」

這項為期7年的計畫預估新興半導體產業鏈，預估帶動2025年產值468億，5G通訊部分，相關產值達到5700億，AI解決方案則達到3600億，附加價值到2025年累積達7500億。政府祭出誘因，外國晶片製造商在台設立研發中心，最高可獲得研發成本一半的補貼，台灣本土晶片公司如果說服外國供應商，同樣在台落地深耕，也可享有補貼，而補助方案有特別要求，業者必須提出至少一半的自籌款。

經濟部次長林全能表示：「不是只有政府出錢，我們希望部分是產業本身，廠商本身也要積極的投入經費來進行。」

行政院強調，目前已跟Google跟亞馬遜洽談合作，期盼這項計畫將引領台灣，從代工製造轉型為研發創新強國，預估未來每年廠商投資超過400億元前瞻研發投資，跟6350位研發與營運人才，由於5G、AI、半導體為高敏感科技，還能順勢帶動台灣國際戰略地位提升。